哈工大 电子封装

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• 俺是陆军PLA

  封装是材料专业里面的,是焊接的一个研究方向.初试专业课考第六组：“金属学与热处理（选答）”部分大纲
  (材料工程学科，材料工程方向选答部分)
  
  一、 要求
  要求考生全面、系统地掌握“金属学与热处理”课程的基础理论，基本知识和基本技能，并能灵活运用金属学热处理理论分析和解决工程实际的问题的综合能力。
  二、内容
  1）金属学理论
  a:金属与合金的晶体结构及晶体缺陷
  b:纯金属的结晶理论
  c:二元合金相图及二元合金的结晶
  d:铁碳合金及Fe-Fe3C相图
  e:三元合金相图
  f:金属的塑性变形理论及冷变形金属加热时的组织性能变化
  2）热处理原理及工艺
  a:钢的加热相变理论
  b:钢的冷却相变理论
  c:回火转变理论
  d:合金的时效及调幅分解
  e:钢的普通热处理工艺及钢的淬透性
  三、试卷结构
  a）满分：100分
  b）题型结构
  a:基本知识与基本概念题 （约20分）
  b:理论分析论述题（约40分）
  c:实际应用题（约20分）
  d:计算与作图题（约20分）
  c）内容结构
  a:金属学理论（约60分）
  b:热处理原理及工艺（约40分）
  d）形式
  a:选择题
  b:判断题
  c:简答与综合题等
  四、参考书目：
  《金属学与热处理原理》，崔忠圻、刘北兴编，哈尔滨出版社，2004年修订版

  浏览 318赞 146时间 2023-07-07