科技

只能说起步阶段吧，目前只是在有限的几个领域里有所建树，但即便是这些领域也是仿照国外产品，原创的太少。从产业结构来看，目前在半导体领域的前沿研发基本都被欧美和日韩的企业以及院校所包揽。的现状基本是有着大量的中小型设计公司，具有满足绝大多数普通应用场景的设计能力。但是在尖端技术上还是无法在国际上竞争，本国内高端产品基本依赖进口。

半导体技术的发展前景和不足

1底层中国有很大的发展空间。

半导体技术的底层业（也常叫「微业」）是个纯粹的业。中国近年来的代工一直处于上升阶段，很多传统领域的代工技术已然世界领先，下一步在微业上也达到尖端是可以期待的，业界也普遍看好。这是劳动力的优势所决定的。曾经、、新加坡等地该行业很兴旺，但现在普遍因为劳动力的紧缺和涨价而大幅衰弱，也略有衰退之胜，中国正在快速上升期。

2欣欣向荣的是封装测试领域。

各种大型的封装测试工厂遍地开花，有外资的也有民营的。由于封测产业对于技术要求相对较低，但是对于成本控制相当敏感，所以在劳动力相对低廉的获得了较大的发展。

3中国由于财力和技术积累的不足，在规模最大、利润最高的几块市场，比如CPU，FPGA或者存储器上，基本还处于弱势地位。

4高端设备和原材料的商极缺，所有重要设备和材料几乎完全进口。

半导体技术，可以分成设计和工艺两大部分。作为学了7年的专业，我觉得中国就是个能牛的。。。
设计技术不想说，民用平均差距在20年。华为、海思什么虽然在通讯领域崛起，赶超思科，但是其他领域如PC等，不仅是IP的积累、经验积累，都大幅落后。集成电路的贸易逆差和进口量，应该都是中国进口货物中最大的，远超石油什么的，这也是现在为什么硬砸1200亿投资集成电路的原因。顺便喷一下威盛这个公司，打着自研的旗帜骗钱，面试官不懂装懂，中国集成电路落后就是这些蛀虫惹的祸。
主流工艺应该是落后3代左右。中芯国际现在还是45、65，现在Nvdia已经在挑战极限的7nm了，intel的28nm工艺已经成熟的准备换代了。。。
其他封装测试什么就不说了，这些基于设计和工艺的东西，必须是落后的。。。
不过中国也是有些先进技术的，一些高新材料（虽然是长在进口的衬底上）。。。世界最大的超级计算机银河2和曾经最大的银河1（有兴趣可以查一下银河1，看看他做了几天世界第一，然后被超级计算机完爆1个数量级。。），还有号称赶超世界水平的龙芯（，你的稳定性行吗？你的核心代不是买的吗？）
总结一句话：2015年起，投资1200亿的行业，你觉得他现在很强吗。。。